CPUパッケージの種類, ピンの取り付け位置

CPUのピンの取り付け位置の違いについて説明します。

■BGA, LGAとは

BGA(Ball Grid Array)とは、CPUチップの底面の小さな球状部分のはんだが基板と接続するタイプです。 リード線を必要とせず直接基板にはんだ付けされるためリード線の変形の恐れが無く、省スペースで実装できる一方、基板実装時にきちんとはんだ付けされたかが目視チェックできないデメリットがあります。

LGA(Land Grid Array)とは、BGAに対して、はんだのボールが乗っていないタイプです。BGAに比べ、取り付け高さを低くすることが可能です。

■PGAとは

PGA(Pin Grid Array)とは、CPUチップの底面に格子状にピンが配列されたタイプです。 自作PCなどで取り付けるCPUにはこのタイプが見られ、スルーホール実装によってあらかじめ基板に取り付けられたICソケットにCPUを挿入します。

■QFP, QFJとは

QFP(Quad Flat Package)とは、L字型のリード線がCPUの4側面から出ているタイプです。 QFJ(Quad Flat J-leaded package)とは、リード線がJ型になっているタイプです。

■SOP, DIPとは

SOP(Small Outline Package)とは、L字型のリード線がチップの2側面から出ているタイプです。 DIP(Dual In-line Package)とは、リード線が2側面から出ており、基板挿入型のタイプです。

サブチャンネルあります。⇒ 何かのお役に立てればと

関連記事一覧 トップメニュー 電気・電子回路 電気回路の基本 ・電気回路図の読み方の基本 ・オームの法則,キルヒホッフの法則 ・直列回路, 並列回路 ・電力 ・伝送損失 ・インピーダンス ・交流電流 ・回路素子外観 コイル ・RL回路 ・電磁弁 , リレー コンデンサ ・コンデンサの原理 ・RC回路 ・RC回路② ・RLC回路 ・RLC回路のインピーダンス ・Xコンデンサ, Yコンデンサ 半導体 ・半導体の原理 ・トランジスタ ・ダイオード 　・還流ダイオード 　・ツェナーダイオード 　・整流回路 抵抗 ・プルアップ/プルダウン抵抗 ・終端抵抗 電圧変換器 ・変圧器(AC-AC) ・AC-DCコンバータ ・DC-DCコンバータ ・インバータ(DC-AC) オペアンプ ・オペアンプの原理 ・反転増幅回路 ・コンパレータ デジタル回路 ・デジタル回路とは ・集積回路用語 ・論理回路 ・加算器、減算器 ・フリップフロップ ・シフトレジスタ ・マイコン構成要素 ・CPUパッケージの種類 ・メモリ(ROM等) ・フラッシュメモリ ・DRAM ・AD(アナログデジタル)変換 モーター ・モータの種類 ・モータの構造, 部品名 ・モータの損失 ・モータの電流位相 ・ブラシ付きDCモータ ・ブラシレスDCモータ ・ACモータ(誘導電動機) ・3相/2相変換, クラーク変換 ・dq変換, パーク変換 ・正弦波生成, 三角波比較方式 ・ベクトル制御 センサ ・温度センサ ・圧力センサ ・回転検出センサ ・加速度センサ ・ジャイロセンサ その他 ・ローサイド/ハイサイド駆動 ・回路の故障検出 ・ブレッドボード ・アース , 漏電ブレーカ ・T-T接地, T-N接地 ・感電の原因 ・サージ電流 ・Hブリッジ回路 ・PWM制御 ・スイッチの種類 ・クロック発生器 ・扇風機の分解